Vabljeni na sejem Interpack

Kot zastopnik specializiranih proizvajalcev procesne opreme vas z veseljem vabimo, da skupaj z nami obiščete sejem Interpack v Düsseldorfu med 4. in 10. majem.  Z našimi dobavitelji smo za vas pripravili novosti, ki bodo zagotovo pritegnile vašo pozornost.

Svetujemo vam, da se z našimi svetovalci predhodno dogovorite za sestanke in si tako zagotovite želeni termin pri izbranih partnerjih:

Hosokawa Alpine (C4 C50) – mletje, mikronizacija, klasifikacija

Hosokawa Micron (C4 C50) – mešanje, sušenje, aglomeracija

Seydelmann (04 D26) – rezalni mlini za konditorsko in drugo prehrambno industrijo

Selo (08b C66) – procesna oprema in oprema za pakiranje v prehrambni industriji

IKA (05 H26) – homogenizatorji, vakuumski procesorji

Royal Duyvis Wiener (03 C28) – posamezna oprema in kompletne linije za predelavo kakava ter proizvodnjo čokolade, konditorskih in pekarskih izdelkov

Thouet Lehmann (03 C28) – posamezna oprema in kompletne linije za predelavo kakava ter proizvodnjo čokolade, konditorskih in pekarskih izdelkov

Piab (18 B12) – vakuumski transporti prašnih in granuliranih snovi

Technosilos (04 E03) – oprema za skladiščenje, transport in doziranje sipkih materialov

Azbil Telstar (08a E41) – liofilizatorji, sterilizatorji, priprava čiste vode, sistemi čistih prostorov

Perfect Pack (16 F20) – oprema za pakiranje v vrečke in sašeje – vertikalne in horizontalne izvedbe, specialno pakiranje žafrana

Za vas lahko pridobimo nekaj brezplačnih vstopnic, zato nas pokličite, da se dogovorimo za sestanek. Za več informacij o predstavljeni opremi naših partnerjev pošljite mail na branka.vetmic@teknol.eu. Na sejmu se lahko obrnete na naša sodelavca, ki bosta tam med 8. in 10. majem:

Andrej Herlah, 00386 31 332391

Janez Golob, 00386 41 694418

Za dodatne informacije smo vam na voljo.

Uspešen obisk sejma vam želi kolektiv podjetja Teknol d.o.o.

Interpack floorplan

Bookmark the permalink.

Comments are closed